çoxfunksiyalı yüksək sürətli Tam çoxfunksiyalı avtomatik dozaj maşınları

Bağlama
Yapışqan bağlama iki və ya daha çox hissəni birləşdirmək üçün istifadə edilən bir paylama prosesidir. Yapışqan bağlama prosesləri paylama texnologiyasında tətbiq sahəsi kimi getdikcə daha çox formalaşır.
Dağıtma üsulu ilə bağlanma yolu ilə iki və ya daha çox birləşdirici tərəfdaş birləşir. Effektiv birləşmə istilik daxil etmədən və komponentlərə mümkün zərər vermədən materialdan materiala bağlanmağa imkan verir. İdeal olaraq, plastik hissələr vəziyyətində, səthin aktivləşdirilməsi atmosfer və ya aşağı təzyiqli plazma vasitəsilə baş verir. Tətbiq zamanı səth və material dəyişməz qalır. Buna görə də yapışma komponentin mexanika, aerodinamika və ya estetika kimi amillərinə təsir göstərmir.
Bir qayda olaraq, proses iki mərhələdən ibarətdir: Birincisi, yapışqan tətbiq olunur və sonra hissələr birləşdirilir. Bu prosesdə, yapışdırıcı komponentin xarici və ya içərisində müəyyən edilmiş sahələrə tətbiq olunur. Yapışqanın çapraz bağlanması materiala xas xüsusiyyətlər vasitəsilə baş verir. Tibbi texnologiya, elektronika istehsalı, yüngül tikinti kimi müxtəlif sənaye sektorlarına əlavə olaraq, bu paylama prosesi avtomobil sektorunda tez-tez istifadə olunur. Yapışqan bağlama, məsələn, elektron idarəetmə bloklarında, LiDAR sensorlarında, kameralarda və bir çox başqa şeylərdə istifadə olunur.

Sızdırmazlıq
Dağıtma üsulu möhürlənməsi, maneə yaratmaqla komponentləri xarici təsirlərdən qorumaq üçün effektiv bir prosesdir.
Sızdırmazlıq, bir maneə vasitəsi ilə komponentləri xarici təsirlərdən qorumaq üçün təsirli bir paylama üsuludur. Müəyyən edilmiş iki ölçülü və ya üç ölçülü sızdırmazlıq konturuna uyğun olaraq komponentlərə adətən yüksək özlülüklü sızdırmazlıq materialı tətbiq edilir. Burada ən çox görülən tətbiqlər korpusların və korpus qapaqlarının möhürlənməsidir. Bundan əlavə, bu üsul komponentləri birləşdirmək üçün istifadə olunur. Toz, temperaturla əlaqəli təsirlər, nəmlik, həssas komponentlərin qorunması və digər xarici təsirləri aradan qaldırmaq üçün istifadə olunur. Optimal sızdırmazlıq konturuna nail olmaq üçün davamlı, dəqiq paylama tətbiqi vacibdir. “Green Intelligent”in paylama texnologiyası müvafiq tələb olunan tətbiq və paylama materialı üçün çevik şəkildə hazırlanmışdır.

Saxlama və vakuum qablaşdırma
Elektron komponentlər üçün optimal mühafizə atmosfer altında və ya vakuum altında qablaşdırma prosesi ilə təmin edilir.

Komponentlərin qablaşdırılması həssas komponentləri qorumaq, toz, temperaturla əlaqəli təsirləri, nəmliyi aradan qaldırmaq və ya xidmət müddətini artırmaq üçün seçilir. Elektronikanın kapsullaşdırılması da bu paylama prosesinin tətbiqlərindən biridir. Komponentlər poliuretan (PU), epoksi qatranlar (epoksi), silikonlar kimi aşağı özlülüklü qab materialları ilə doldurulur və ya tökülür.
Material hazırlığı qablaşdırma mühiti üçün və tətbiqə uyğun olaraq ideal şəkildə seçilməlidir.
Tipik tətbiqlər kardiostimulyatorlar, kabel kolları, sensorlar və ya elektron komponentlərdir.